EDA的新机遇
这些资金注入正向美国、欧洲和亚洲注入，表明人们日益认识到设计自动化工具在国内供应链中的重要性。过去，工程师和科学家会向投资者推销创新想法，投资者会评估投资的潜在收益和收益实现时间。近几个月来，情况发生了很大变化，而且这些变化正在加速。
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十人憧憬AI十年：它会把世界变成什么样子
人工智能浪潮，影响国内国外所有重要企业，改变产业的运行方式和效率。近日，国内国外十位企业高管接受了第一财经的采访，分享了他们眼里的AI，以及它如何改变世界。
AI已来 全自动智能系统设计还有多远
如果把AI在芯片和系统设计中的应用和渗透划分不同阶段和层次，在Cadence看来，包括第一阶段优化式AI、第二阶段对话式大语言模型、第三阶段复杂推理、第四阶段代理式AI和第五阶段全自动化，而目前代理式AI已经开始越来越多的发挥作用。
智能 设计 eda cadence cunningham博士 2025-08-28 17:07 6
2025西门子EDA技术峰会沪上启幕 迎接AI重构与软件定义“芯”时代
8 月 28 日，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会，以“AI 驱动半导体变革”为核心议题，深度探讨软件定义时代下，如何破解验证复杂度攀升、系统集
美国低估中国科技是最大败笔！西方媒体坦言：中国是不可战胜的
2018年，美国对中兴通讯实施禁令，禁止美国企业向其出售关键零部件，直接导致中兴的生产线陷入停摆。
免费开源EDA工具面临的机遇、挑战与展望
传统上，半导体芯片设计成本高昂，且由少数几家主流电子设计自动化（EDA）供应商掌控，分别为铿腾电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）和西门子EDA（Siemens EDA），他们凭借受保密协议（NDA）和限制性许可保护的专有工具占据主导地位。此外
摆脱对美国依赖？中国芯片厂商，全面启用国产EDA
按照机构的说法，5nm的芯片，如果有合适的EDA工具，设计成本只要4000万美元，如果没有EDA软件，可能高达77亿美元，时间更是翻倍。
AI耗电，不止数据中心
业界越来越关注人工智能的功耗问题，但这个问题并没有简单的解决方案。这需要深入了解应用、半导体和系统层面的软件和硬件架构，以及所有这些的设计和实现方式。每个环节都会影响总功耗和效用。这是最终必须权衡的。
2025硬核芯云展览：填补了国内数字IC设计EDA工具前端空白，奇捷科技专注于EDA前端技术
奇捷科技是一家专注于开发电子设计自动化（EDA）工业软件的高科技公司。一直以来，公司从“为功能性ECO创建颠覆性算法”出发，秉承“客户信赖、技术领先、服务至上”的品牌理念，旨在应用Functional ECO的技术为ASIC设计业界提供突破性的设计流程。公司集
堆叠芯片EDA，中国黑马蓄势待发！
在全球半导体产业进入“后摩尔时代”的今天，芯片性能的提升正面临前所未有的挑战。传统的制程微缩已逼近物理极限，5nm以下工艺的研发成本飙升至数十亿美元，而单颗大尺寸芯片的面积扩展又遭遇光罩极限与良率暴跌的双重制约。与此同时，AI、HPC、智能驾驶等新兴应用对算力
芯企快讯 |广立微、华大九天、奥松、矽睿等企业本周最新进展！
2025年8月5日，国内半导体软件领军企业广立微自主研发的通用型统计分析软件DE-GENERAL（DE-G）云端版本完成部署，即日起面向全球用户开放免费试用。
半导体行业全面爆发！七大核心领域与受益龙头全梳理
海关总署最新数据显示，我国集成电路7月出口金额同比增长29.16%，环比增长3.89%，半导体行业竞争力持续提升。2025年上半年，全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，其中国内集成电路产量2395亿块，同比增长8.7%。在AI算力爆发、汽车
陈立武站在断层间
首先想说：美国是我 40 多年的家。我热爱这个国家，深深感激它给予我的机遇。我也热爱这家公司。在这个关键时刻领导英特尔不仅是一份工作，更是荣幸。这个行业给予我太多，我们公司也扮演着重要角色，能与大家携手重振英特尔实力、创造未来创新，是我职业生涯的荣幸。英特尔的
如何实现电子设计的立体飞跃？高多层PCB技术给出答案
在电子信息技术飞速发展的今天，印刷电路板（PCB）作为电子产品的"骨架"和"神经系统"，其技术演进直接影响着整个电子产业的进步。从早期的单面板到如今动辄数十层的高多层PCB，这场从平面到立体的电子革命不仅改变了电路板的物理结构，更彻底重塑了电子产品的性能边界。
巨头都在抢的赛道！中国团队用EDA破局2.5D/3D封装，硅芯科技解读
在"内存墙"的瓶颈下，催生了2.5D/3D堆叠芯片技术的革命浪潮，这种突破二维平面的异构整合方案，通过硅通孔（TSV）与微凸点技术构建三维互联网络，将不同组件进行立体封装。
自研受阻！小米玄戒芯片，后续或无法使用2nm工艺
小米今年最让人出乎意料的新品，是自研SoC芯片的回归。在5月份发布的小米15S Pro和小米平板7 Ultra上，小米为其配备了自研的玄戒O1芯片，而且采用的是和骁龙8至尊版、天玑9400同级别的顶级3nm工艺。
EDA：一场芯片设计的“革命风暴”来袭！规模、竞争、趋势全揭秘
美国对华芯片设计软件（EDA）出口禁令如同一记重锤，让中国先进芯片技术发展面临“卡脖子”困境，国产自主可控的EDA供应链建设迫在眉睫。就在这样的关键时刻，国产EDA/IP企业合见工软在上海举办“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”，带来下一代国产EDA技
苹果拟借生成式AI为定制芯片设计“提速”
这一重要信息由苹果硬件技术高级副总裁约翰尼・斯鲁吉（Johny Srouji）在比利时公开宣布。彼时，斯鲁吉受邀参加全球顶尖半导体研发机构 Imec 的颁奖仪式。Imec 作为一家与台积电、三星等全球头部芯片制造商紧密合作的独立研发集团，在半导体行业的技术创新
高频电路板设计必备指南：从EDA仿真到生产测试
常见的高频材料如PTFE和陶瓷基复合材料等，它们适用于高频信号的稳定传输。捷多邦能够根据客户需求推荐合适的材料，确保设计的电路板达到最佳性能。
打破垄断，合见工软发布新一代数字仿真器
前不久，美国商务部BIS通知三大国际EDA厂商，要求他们暂停对整个中国大陆地区EDA和IP产品的服务和支持，这意味着美国针对中国半导体行业的限制禁令进一步升级。实现国产EDA供应链的自主可控已刻不容缓。